May 20, 2019
Sees Co., Ltd. has filed a patent for blockchain application technologies that miniaturize blockchain into a chip, making it applicable across a wide range of IoT fields, and has commenced the development of the Blockchain Chip.
At the same time, the company has launched its new Blockchain IoT Business.
By using this Blockchain Chip, it will be possible to apply blockchain to various sensors, robots, and other devices, thereby enabling the construction of secure IoT systems powered by blockchain.
Looking ahead, Sees Co., Ltd. plans to advance development step by step, aiming to complete an evaluation system within 2020 and to finalize the SIP (System-in-Package) by 2023, with sales to follow.
Sees HP
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２０１９年５月２０日
株式会社シーズは、ブロックチェーンをチップ化しあらゆるIoT分野に活用可能なブロックチェーン応用技術を特許出願しブロックチェーンチップの開発に着手いたしました。
また、これを機にブロックチェーンIoT事業を創設致しました。
このブロックチェーンチップを使用する事で、各種センサーやロボットなどへ応用しブロックチェーンを用いたセキュアなIoTシステムが構築可能となります。
今後、順次開発を進めていき２０２０年中に評価システムを完成し、２０２３年にはSIP（システム イン チップ）完成させ販売を開始する計画としています。
シーズ HP