"Blockchain Chip" has been registered and patented in China /「ブロックチェーンチップ」が中国で登録特許となりました
2024年4月22日 09:00
April 22, 2024
The patent for blockchain chips applied for by Sees Co., Ltd. was registered in Japan as of September 28, 2021, and has now become a registered patent in China as of March 25, 2024.
We are proud that the Sees Blockchain Chip, the core of our blockchain IoT business, is revolutionizing the IoT.
By not only guaranteeing the transmission of data, but also by enabling autonomous decentralized control of terminal devices, it is possible to construct large-scale IoT systems that have never been seen before.
Sees Co., Ltd. has successfully developed an extremely compact light node blockchain for the purpose of realizing this blockchain chip, and is also developing a dedicated Linux platform.
We will focus on developing a chip (SIP) to accommodate this.
By autonomously decentralizing terminal processing in the IoT with blockchain chips, distributed AI can be realized by replacing the chip with a single brain cell.
The next generation of IoT chips, that is the Sees Blockchain Chip.
Sees Blockchain Chip
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２０２４年４月２２日
株式会社シーズが出願したブロックチェーンチップに関する特許が２０２１年９月２８日付けで国内登録特許となっておりましたが、この度２０２４年３月２５日付けで中国で登録特許となりました。
ブロックチェーンIoT事業の中核を成すシーズブロックチェーンチップはIoTに革命を齎す存在だと自負しています。
伝送データーの保障のみならず末端機器を自律分散制御させることにより、これまでに無い大規模なIoTシステムを構築可能となります。
株式会社シーズは、このブロックチェーンチップを実現させる目的により極めてコンパクトなライトノードブロックチェーンの開発に成功致しました、合わせて専用Linuxの開発も進めております。
今後、これを収めるチップ（SIP）の開発に注力してまいります。
IoTにおける末端処理をブロックチェーンチップで自律分散化することにより、チップを一つの脳細胞に置き換えた分散型ＡＩも実現致します。
次代のIoTチップ、それがシーズブロックチェーンチップです。
シーズブロックチェーンチップ
https://sees.tokyo/jp/bc-chip/