October 5, 2021
The Blockchain Chip patent filed by Sees Co., Ltd. was registered on September 28, 2021.
The Sees Blockchain Chip, which lies at the core of our blockchain IoT business, is something we proudly believe will revolutionize IoT.
By not only ensuring the reliability of transmitted data but also enabling autonomous decentralized control of edge devices, it makes it possible to construct large-scale IoT systems unlike anything seen before.
To realize this Blockchain Chip, Sees Co., Ltd. has successfully developed an extremely compact light node blockchain. Moving forward, we will focus our efforts on developing the SIP (System-in-Package) to house it.
By decentralizing edge processing in IoT through the Blockchain Chip, we will also make possible a decentralized AI system, in which each chip functions like a single brain cell.
This is the IoT chip of the next generation--the Sees Blockchain Chip.
Sees Blockchain Chip
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２０２１年１０月５日
株式会社シーズが出願したブロックチェーンチップに関する特許が、２０２１年９月２８日付けで登録特許となりました。
ブロックチェーンIoT事業の中核を成すシーズブロックチェーンチップはIoTに革命を齎す存在だと自負しています。
伝送データーの保障のみならず末端機器を自律分散制御させることにより、これまでに無い大規模なIoTシステムを構築可能となります。
株式会社シーズは、このブロックチェーンチップを実現させる目的により極めてコンパクトなライトノードブロックチェーンの開発に成功致しました。
今後、これを収めるチップ（SIP）の開発に注力してまいります。
IoTにおける末端処理をブロックチェーンチップで自律分散化することにより、チップを一つの脳細胞に置き換えた分散型ＡＩも実現致します。
次代のIoTチップ、それがシーズブロックチェーンチップです。
シーズブロックチェーンチップ
https://sees.tokyo/jp/bc-chip/